自從2008~2009年的全球經濟衰退以來，IC產業就致力於淘汰舊產能(例如8吋晶圓廠)，以專注於生產更具成本效益的較大尺寸晶圓；根據市場研究機構IC Insights的統計，在2009~2014年間，全球半導體製造業者總計已經關閉或改裝83座晶圓廠。 下圖顯示自2009年以來關閉的晶圓廠中，有41%是6吋晶圓廠，27%是8吋晶圓廠；奇夢達(Qimonda)是第一家關閉一座12吋晶圓廠的半導體業者，原因是該公司在2009年結束營業。而在2013年，台灣記憶體業者茂德(ProMOS)與力晶(Powerchip)也分別關閉了一座12吋晶圓廠。

以區域來看，日本的半導體供應商自2009年以來總計關閉了34家晶圓廠，數量遠高於其他區域的半導體業者；在2009~2014年間，位於北美的晶圓廠關閉了25座，歐洲則關閉了17座晶圓廠(如下圖所示)。

 

全球晶圓廠關閉潮在2009年與2010年發生，部分原因是當時經濟嚴重衰退；2009年全球關閉的晶圓廠總共有25座，2010年則有24座；接著2012年有10座晶圓廠關閉，2013年則是12座。2011年與2014年關閉的晶圓廠數量是2009~2014年間最少的，分別是6座。 有鑑於近來半導體產業的整併風潮，以及新晶圓廠與IC生產設備不斷飆高的成本，再加上有更多IC業者向「輕晶圓廠(fab-lite)」或「無晶圓廠(fabless)」經營模式靠攏，IC Insights 預期，未來幾年晶圓廠關閉數量將會有加速成長的趨勢──這對晶圓代工業者來說可能是好消息，但半導體設備與材料業者恐怕要開始緊張了！